高通發(fā)布驍龍5G模組方案：明年出樣

2018年2月27日，巴塞羅那，高通宣布，正式發(fā)布Qualcomm驍龍 5G模組解決方案，旨在幫助那些希望以便捷的方式充分利用5G技術(shù)的原始設(shè)備制造商（OEM），支持他們在智能手機(jī)和主要垂直行業(yè)中快速商用5G。通過將最基本的5G組件集成進(jìn)簡單模組，高通旨在簡化終端設(shè)備設(shè)計(jì)、降低總擁有成本并支持更快商用時(shí)間，最終讓新進(jìn)入的OEM廠商加速5G在其系統(tǒng)中的應(yīng)用。

全新5G模組解決方案在幾個(gè)模組產(chǎn)品中集成了一千多個(gè)組件，通過優(yōu)化進(jìn)一步降低終端設(shè)計(jì)復(fù)雜性，加快部署并降低進(jìn)入門檻。該高度集成的解決方案支持OEM廠商僅通過組合幾個(gè)簡單模組就可進(jìn)行設(shè)計(jì)，避免了采用一千多個(gè)組件打造其終端的復(fù)雜性。高通提供的模組產(chǎn)品，集成了涵蓋數(shù)字、射頻、連接和前端功能的組件。其中關(guān)鍵組件包括應(yīng)用處理器、基帶調(diào)制解調(diào)器、內(nèi)存、PMIC、射頻前端（RFFE）、天線和無源組件，為OEM廠商提供優(yōu)化的解決方案，支持他們便捷地以更低成本和更少時(shí)間快速投產(chǎn)。

5G模組預(yù)計(jì)于2019年出樣，與采用分離式獨(dú)立組件進(jìn)行產(chǎn)品設(shè)計(jì)相比，客戶還將受益于減少高達(dá)30％的占板面積。